HSB07-202009
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HSB07-202009

DigiKey 零件编号
2223-HSB07-202009-ND
制造商
制造商产品编号
HSB07-202009
描述
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 3.1W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
系列
包装
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
连接方法
粘合剂(不包括)
形状
方形,鳍片
长度
0.787"(20.00mm)
宽度
0.787"(20.00mm)
直径
-
鳍片高度
0.354"(9.00mm)
不同温升时功率耗散
3.1W @ 75°C
不同强制气流时热阻
8.60°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
24.08°C/W
材料
材料表面处理
黑色阳极化处理
现货: 1,171
美国库存可立即发货
所有价格均以 SGD 计算
数量 单价总价
1$1.25000$1.25
10$1.10300$11.03
25$1.05040$26.26
50$1.01260$50.63
100$0.97600$97.60
250$0.92964$232.41
500$0.89606$448.03
1,872$0.83532$1,563.72
5,616$0.78785$4,424.57
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$1.25000
含 VAT 单价:$1.36250