散热片 BGA 铝合金 3.1W @ 75°C 顶部安装
图像仅供参考，请参阅产品规格书。

HSB07-202009

DigiKey 零件编号
2223-HSB07-202009-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB07-202009
描述
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
原厂标准交货期
12 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 3.1W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
0.787"（20.00mm）
宽度
0.787"（20.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.354"（9.00mm）
不同温升时功率耗散
3.1W @ 75°C
不同强制气流时热阻
8.60°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
24.08°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

了解工程师们提出的问题，提出您自己的问题，或者帮助 DigiKey 工程社区的成员

现货: 148
检查是否有其他入库库存
数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$1.25000$1.25
10$1.10300$11.03
25$1.05080$26.27
50$1.01280$50.64
204$0.93995$191.75
408$0.90600$369.65
612$0.88668$542.65
1,020$0.86292$880.18
5,100$0.79207$4,039.56
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$1.25000
含 VAT 单价:$1.36250
您可能还对以下元器件感兴趣查看全部
4 种货品
HSB02-101007

HSB02-101007

HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

$1.00000
HSB03-141406

HSB03-141406

HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

$1.11000
V2269E1

V2269E1

CPU HEATSINK, CROSS CUT, AL6063,

Assmann WSW Components

$1.66000
DM3BT-DSF-PEJS

DM3BT-DSF-PEJS

CONN MICRO SD CARD R/A SMD

Hirose Electric Co Ltd

$3.46000