HSB07-202009
图像仅供参考，请参阅产品规格书。

HSB07-202009

DigiKey 零件编号
2223-HSB07-202009-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB07-202009
描述
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
原厂标准交货期
24 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 3.1W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
0.787"（20.00mm）
宽度
0.787"（20.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.354"（9.00mm）
不同温升时功率耗散
3.1W @ 75°C
不同强制气流时热阻
8.60°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
24.08°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

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数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$1.21000$1.21
10$1.07000$10.70
25$1.01880$25.47
50$0.98220$49.11
204$0.91147$185.94
408$0.87853$358.44
612$0.85982$526.21
1,020$0.83679$853.53
5,100$0.76808$3,917.21
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$1.21000
含 VAT 单价:$1.31890
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