散热片 BGA 铝合金 2.1W @ 75°C 顶部安装
图像仅供参考，请参阅产品规格书。
散热片 BGA 铝合金 2.1W @ 75°C 顶部安装
How to Select a Heat Sink

HSB03-141406

DigiKey 零件编号
2223-HSB03-141406-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB03-141406
描述
HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM
原厂标准交货期
12 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 2.1W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
0.551"（14.00mm）
宽度
0.551"（14.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.236"（6.00mm）
不同温升时功率耗散
2.1W @ 75°C
不同强制气流时热阻
15.80°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
35.98°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

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现货: 3,636
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数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$1.11000$1.11
10$0.98100$9.81
25$0.93360$23.34
50$0.90000$45.00
192$0.83802$160.90
384$0.80779$310.19
576$0.79056$455.36
1,152$0.76196$877.78
5,184$0.70334$3,646.11
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$1.11000
含 VAT 单价:$1.20990
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