散热片 BGA 铝合金 1.9W @ 75°C 顶部安装
图像仅供参考，请参阅产品规格书。

HSB01-080808

DigiKey 零件编号
2223-HSB01-080808-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB01-080808
描述
HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
原厂标准交货期
12 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 1.9W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
0.335"（8.50mm）
宽度
0.335"（8.50mm）
直径
-
鳍片高度
0.315"（8.00mm）
不同温升时功率耗散
1.9W @ 75°C
不同强制气流时热阻
16.00°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
39.10°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

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现货: 3,449
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数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$1.11000$1.11
10$0.98800$9.88
25$0.94040$23.51
50$0.90640$45.32
100$0.87360$87.36
315$0.82197$258.92
630$0.79224$499.11
1,260$0.76359$962.12
5,040$0.70927$3,574.72
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$1.11000
含 VAT 单价:$1.20990
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