HSB01-080808
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HSB01-080808

DigiKey 零件编号
2223-HSB01-080808-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB01-080808
描述
HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 1.9W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
0.335"（8.50mm）
宽度
0.335"（8.50mm）
直径
-
鳍片高度
0.315"（8.00mm）
不同温升时功率耗散
1.9W @ 75°C
不同强制气流时热阻
16.00°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
39.10°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
现货: 1,554
美国库存可立即发货
数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$1.07000$1.07
10$0.94600$9.46
25$0.90200$22.55
50$0.86940$43.47
100$0.83790$83.79
250$0.79808$199.52
500$0.76926$384.63
3,672$0.69187$2,540.55
7,344$0.66678$4,896.83
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$1.07000
含 VAT 单价:$1.16630
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