散热片 BGA 铝合金 3.1W @ 75°C 顶部安装
图像仅供参考，请参阅产品规格书。
散热片 BGA 铝合金 3.1W @ 75°C 顶部安装
How to Select a Heat Sink

HSB05-171711

DigiKey 零件编号
2223-HSB05-171711-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB05-171711
描述
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
原厂标准交货期
12 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 3.1W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
0.669"（17.00mm）
宽度
0.669"（17.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.453"（11.50mm）
不同温升时功率耗散
3.1W @ 75°C
不同强制气流时热阻
8.40°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
23.91°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

了解工程师们提出的问题，提出您自己的问题，或者帮助 DigiKey 工程社区的成员

0 现货
查看交期
申请库存通知
数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$1.69000$1.69
10$1.49100$14.91
25$1.42040$35.51
50$1.36920$68.46
130$1.30131$169.17
260$1.25435$326.13
520$1.20898$628.67
1,040$1.16523$1,211.84
5,070$1.07095$5,429.72
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$1.69000
含 VAT 单价:$1.84210
您可能还对以下元器件感兴趣查看全部
10 种货品
TG-T1000-17-17-0.25-5PT

TG-T1000-17-17-0.25-5PT

THERM TAPE 17MMX17MM W/ADH WHT

t-Global Technology

$0.34000
LTN20069

LTN20069

HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9

Wakefield Thermal Solutions

$2.03000
HSB02-101007

HSB02-101007

HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

$1.03000
V2016B

V2016B

HEATSINK CPU XCUT

Assmann WSW Components

$0.67000
HSB06-181810

HSB06-181810

HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

$1.59000
110991327

110991327

HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4

Seeed Technology Co., Ltd

$1.36000
HSB01-080808

HSB01-080808

HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

$1.11000
V2017B

V2017B

HEATSINK ANOD ALUM CPU

Assmann WSW Components

$0.92000
HSB09-212115

HSB09-212115

HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

$1.39000
HSB04-171706

HSB04-171706

HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

$1.23000