散热片 BGA 铝合金 3.1W @ 75°C 顶部安装
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散热片 BGA 铝合金 3.1W @ 75°C 顶部安装
How to Select a Heat Sink

HSB05-171711

DigiKey 零件编号
2223-HSB05-171711-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB05-171711
描述
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
原厂标准交货期
24 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 3.1W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
0.669"（17.00mm）
宽度
0.669"（17.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.453"（11.50mm）
不同温升时功率耗散
3.1W @ 75°C
不同强制气流时热阻
8.40°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
23.91°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

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数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$1.58000$1.58
10$1.39500$13.95
25$1.32920$33.23
50$1.28140$64.07
130$1.21785$158.32
260$1.17392$305.22
520$1.13146$588.36
1,040$1.09053$1,134.15
5,070$1.00230$5,081.66
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$1.58000
含 VAT 单价:$1.72220
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