散热片 BGA 铝合金 2.5W @ 75°C 顶部安装
图像仅供参考，请参阅产品规格书。

HSB04-171706

DigiKey 零件编号
2223-HSB04-171706-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB04-171706
描述
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM
原厂标准交货期
14 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 2.5W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
0.669"（17.00mm）
宽度
0.669"（17.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.236"（6.00mm）
不同温升时功率耗散
2.5W @ 75°C
不同强制气流时热阻
13.10°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
29.73°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

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现货: 1,341
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数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$1.23000$1.23
10$1.08900$10.89
25$1.03760$25.94
50$1.00020$50.01
100$0.96410$96.41
250$0.91836$229.59
500$0.88518$442.59
4,608$0.78654$3,624.38
9,216$0.75800$6,985.73
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$1.23000
含 VAT 单价:$1.34070
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