散热片 BGA 铝合金 3.0W @ 75°C 顶部安装
图像仅供参考，请参阅产品规格书。
散热片 BGA 铝合金 3.0W @ 75°C 顶部安装
How to Select a Heat Sink

HSB08-212106

DigiKey 零件编号
2223-HSB08-212106-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB08-212106
描述
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM
原厂标准交货期
12 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 3.0W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
0.827"（21.00mm）
宽度
0.827"（21.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.236"（6.00mm）
不同温升时功率耗散
3.0W @ 75°C
不同强制气流时热阻
9.70°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
25.40°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

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现货: 2,241
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数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$1.33000$1.33
10$1.18100$11.81
25$1.12480$28.12
50$1.08440$54.22
187$1.01112$189.08
374$0.97455$364.48
561$0.95376$535.06
1,122$0.91927$1,031.42
5,049$0.84852$4,284.18
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$1.33000
含 VAT 单价:$1.44970
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