HSB02-101007

DigiKey 零件编号
2223-HSB02-101007-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB02-101007
描述
HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 2.0W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
0.394"（10.00mm）
宽度
0.394"（10.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.275"（7.00mm）
不同温升时功率耗散
2.0W @ 75°C
不同强制气流时热阻
16.50°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
37.90°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
现货: 4,710
美国库存可立即发货
数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$1.01000$1.01
10$0.88900$8.89
25$0.84680$21.17
50$0.81640$40.82
100$0.78690$78.69
250$0.74956$187.39
500$0.72246$361.23
3,672$0.64978$2,385.99
7,344$0.62623$4,599.03
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$1.01000
含 VAT 单价:$1.10090
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