散热片 BGA 铝合金 4.94W @ 75°C 顶部安装
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HSB26-343408

DigiKey 零件编号
2223-HSB26-343408-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB26-343408
描述
HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8
原厂标准交货期
24 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 4.94W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSB26-343408 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
1.319"（33.50mm）
宽度
1.319"（33.50mm）
直径
-
鳍片高度
0.315"（8.00mm）
不同温升时功率耗散
4.94W @ 75°C
不同强制气流时热阻
5.30°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
15.19°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

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现货: 1,214
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数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$1.81000$1.81
10$1.52700$15.27
25$1.41200$35.30
50$1.32660$66.33
100$1.24330$124.33
250$1.13804$284.51
640$1.09714$702.17
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$1.81000
含 VAT 单价:$1.97290