散热片 BGA 铝合金 4.87W @ 75°C 顶部安装
图像仅供参考，请参阅产品规格书。

HSB25-282810

DigiKey 零件编号
2223-HSB25-282810-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB25-282810
描述
HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10
原厂标准交货期
14 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 4.87W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSB25-282810 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
1.122"（28.50mm）
宽度
1.122"（28.50mm）
直径
-
鳍片高度
0.394"（10.00mm）
不同温升时功率耗散
4.87W @ 75°C
不同强制气流时热阻
5.10°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
15.41°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

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现货: 638
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数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$2.22000$2.22
10$1.97200$19.72
25$1.87920$46.98
50$1.81100$90.55
100$1.74580$174.58
432$1.61519$697.76
864$1.55674$1,345.02
1,296$1.52350$1,974.46
5,184$1.41498$7,335.26
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$2.22000
含 VAT 单价:$2.41980
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