散热片 BGA 铝合金 4.2W @ 75°C 顶部安装
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HSB40-252510P

DigiKey 零件编号
2223-HSB40-252510P-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB40-252510P
描述
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 10 MM,
原厂标准交货期
12 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 4.2W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSB40-252510P 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
0.984"（25.00mm）
宽度
0.984"（25.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.394"（10.00mm）
不同温升时功率耗散
4.2W @ 75°C
不同强制气流时热阻
6.00°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
17.87°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

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现货: 1,120
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数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$3.66000$3.66
10$3.24500$32.45
25$3.09040$77.26
70$2.92643$204.85
140$2.82057$394.88
280$2.71861$761.21
560$2.62020$1,467.31
1,050$2.53396$2,660.66
5,040$2.33056$11,746.02
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$3.66000
含 VAT 单价:$3.98940
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