散热片 BGA 铝合金 4.3W @ 75°C 顶部安装
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HSB39-252509P

DigiKey 零件编号
2223-HSB39-252509P-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB39-252509P
描述
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 9 MM,
原厂标准交货期
14 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 4.3W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSB39-252509P 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
0.984"（25.00mm）
宽度
0.984"（25.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.354"（9.00mm）
不同温升时功率耗散
4.3W @ 75°C
不同强制气流时热阻
6.30°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
17.53°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

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现货: 72
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数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$3.68000$3.68
10$3.25200$32.52
25$3.09760$77.44
50$2.98560$149.28
100$2.87780$287.78
420$2.66650$1,119.93
840$2.56992$2,158.73
1,260$2.51500$3,168.90
5,040$2.33570$11,771.93
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$3.68000
含 VAT 单价:$4.01120
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