散热片 BGA 铝合金 15.83W @ 75°C 顶部安装
图像仅供参考,请参阅产品规格书。

HSB28-606022

DigiKey 零件编号
2223-HSB28-606022-ND
制造商
制造商产品编号
HSB28-606022
描述
HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,
原厂标准交货期
12 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 15.83W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSB28-606022 型号
产品属性
筛选类似产品
显示空属性
类别
长度
2.362"(60.00mm)
制造商
宽度
2.362"(60.00mm)
系列
鳍片高度
0.866"(22.00mm)
包装
不同温升时功率耗散
15.83W @ 75°C
零件状态
在售
不同强制气流时热阻
1.40°C/W @ 200 LFM
类型
顶部安装
自然条件下热阻
4.74°C/W
冷却的封装
材料
连接方法
推脚
材料表面处理
黑色阳极化处理
形状
方形,鳍片
环境与出口分类
产品问答
其他资源
现货: 240
检查是否有其他入库库存
所有价格均以 SGD 计算
数量 单价总价
1$10.37000$10.37
10$9.17500$91.75
28$8.68714$243.24
56$8.37321$468.90
112$8.07018$903.86
252$7.72937$1,947.80
504$7.44913$3,754.36
1,008$7.17875$7,236.18
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$10.37000
含 VAT 单价:$11.30330