散热片 BGA 铝合金 15.83W @ 75°C 顶部安装
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HSB28-606022

DigiKey 零件编号
2223-HSB28-606022-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB28-606022
描述
HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,
原厂标准交货期
24 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 15.83W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSB28-606022 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
2.362"（60.00mm）
宽度
2.362"（60.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.866"（22.00mm）
不同温升时功率耗散
15.83W @ 75°C
不同强制气流时热阻
1.40°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
4.74°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
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数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$9.79000$9.79
10$8.11100$81.11
28$7.37893$206.61
56$6.90571$386.72
112$6.45375$722.82
252$6.39131$1,610.61
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$9.79000
含 VAT 单价:$10.67110
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