散热片 BGA 铝合金 7.4W @ 75°C 顶部安装
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HSB44-606010P

DigiKey 零件编号
2223-HSB44-606010P-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB44-606010P
描述
HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM,
原厂标准交货期
12 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 7.4W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSB44-606010P 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
2.362"（60.00mm）
宽度
2.362"（60.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.394"（10.00mm）
不同温升时功率耗散
7.4W @ 75°C
不同强制气流时热阻
2.70°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
10.09°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
光洁整理
产品问答

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现货: 897
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数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$9.94000$9.94
10$8.79700$87.97
35$8.23114$288.09
70$7.93371$555.36
105$7.76448$815.27
280$7.36961$2,063.49
525$7.12690$3,741.62
1,015$6.88063$6,983.84
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$9.94000
含 VAT 单价:$10.83460