散热片 BGA 铝合金 11.3W @ 75°C 顶部安装
图像仅供参考，请参阅产品规格书。

HSB20-353525

DigiKey 零件编号
2223-HSB20-353525-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB20-353525
描述
HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM
原厂标准交货期
14 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 11.3W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
1.378"（35.00mm）
宽度
1.378"（35.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.984"（25.00mm）
不同温升时功率耗散
11.3W @ 75°C
不同强制气流时热阻
2.70°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
6.65°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

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现货: 378
检查是否有其他入库库存
数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$2.94000$2.94
10$2.59400$25.94
25$2.47120$61.78
50$2.38160$119.08
100$2.29580$229.58
432$2.12400$917.57
864$2.04712$1,768.71
1,296$2.00338$2,596.38
5,184$1.86061$9,645.40
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$2.94000
含 VAT 单价:$3.20460
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