散热片 BGA 铝合金 11.3W @ 75°C 顶部安装
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HSB20-353525

DigiKey 零件编号
2223-HSB20-353525-ND
制造商
制造商产品编号
HSB20-353525
描述
HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM
原厂标准交货期
14 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 11.3W @ 75°C 顶部安装
规格书
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产品属性
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类别
长度
1.378"(35.00mm)
制造商
宽度
1.378"(35.00mm)
系列
鳍片高度
0.984"(25.00mm)
包装
不同温升时功率耗散
11.3W @ 75°C
零件状态
在售
不同强制气流时热阻
2.70°C/W @ 200 LFM
类型
顶部安装
自然条件下热阻
6.65°C/W
冷却的封装
材料
连接方法
粘合剂(不包括)
材料表面处理
黑色阳极化处理
形状
方形,鳍片
环境与出口分类
产品问答
其他资源
现货: 151
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所有价格均以 SGD 计算
数量 单价总价
1$3.48000$3.48
10$3.08100$30.81
48$2.83458$136.06
96$2.73229$262.30
144$2.67403$385.06
288$2.57736$742.28
528$2.49561$1,317.68
1,008$2.41116$2,430.45
5,040$2.21284$11,152.71
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$3.48000
含 VAT 单价:$3.79320