HSB23-232325

DigiKey 零件编号
2223-HSB23-232325-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB23-232325
描述
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 6.13W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSB23-232325 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
0.906"（23.00mm）
宽度
0.906"（23.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.984"（25.00mm）
不同温升时功率耗散
6.13W @ 75°C
不同强制气流时热阻
3.80°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
12.23°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
现货: 1,886
美国库存可立即发货
数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$2.24000$2.24
10$1.88200$18.82
25$1.73880$43.47
50$1.63260$81.63
100$1.52960$152.96
250$1.39956$349.89
704$1.36457$960.66
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$2.24000
含 VAT 单价:$2.44160
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