散热片 BGA 铝合金 5.9W @ 75°C 顶部安装
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HSB32-232318

DigiKey 零件编号
2223-HSB32-232318-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB32-232318
描述
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 18 MM,
原厂标准交货期
14 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 5.9W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSB32-232318 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
0.906"（23.00mm）
宽度
0.906"（23.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.709"（18.00mm）
不同温升时功率耗散
5.9W @ 75°C
不同强制气流时热阻
4.40°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
12.67°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

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现货: 435
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数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$1.99000$1.99
10$1.75700$17.57
25$1.67440$41.86
50$1.61380$80.69
100$1.55550$155.55
490$1.42959$700.50
980$1.37786$1,350.30
1,470$1.34844$1,982.21
5,390$1.25822$6,781.81
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$1.99000
含 VAT 单价:$2.16910
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