HSB32-232318
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HSB32-232318

DigiKey 零件编号
2223-HSB32-232318-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB32-232318
描述
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 18 MM,
原厂标准交货期
24 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 5.9W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSB32-232318 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
0.906"（23.00mm）
宽度
0.906"（23.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.709"（18.00mm）
不同温升时功率耗散
5.9W @ 75°C
不同强制气流时热阻
4.40°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
12.67°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
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现货: 456
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数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$1.89000$1.89
10$1.67000$16.70
25$1.59160$39.79
50$1.53440$76.72
100$1.47900$147.90
250$1.40876$352.19
704$1.33335$938.68
1,408$1.28507$1,809.38
5,632$1.19357$6,722.19
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$1.89000
含 VAT 单价:$2.06010
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