散热片 BGA 铝合金 5.9W @ 75°C 顶部安装
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HSB32-232318

DigiKey 零件编号
2223-HSB32-232318-ND
制造商
制造商产品编号
HSB32-232318
描述
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 18 MM,
原厂标准交货期
14 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 5.9W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSB32-232318 型号
产品属性
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类别
长度
0.906"(23.00mm)
制造商
宽度
0.906"(23.00mm)
系列
鳍片高度
0.709"(18.00mm)
包装
不同温升时功率耗散
5.9W @ 75°C
零件状态
在售
不同强制气流时热阻
4.40°C/W @ 200 LFM
类型
顶部安装
自然条件下热阻
12.67°C/W
冷却的封装
材料
连接方法
粘合剂(不包括)
材料表面处理
黑色阳极化处理
形状
方形,鳍片
环境与出口分类
产品问答
其他资源
现货: 425
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所有价格均以 SGD 计算
数量 单价总价
1$1.99000$1.99
10$1.75700$17.57
25$1.67440$41.86
70$1.58514$110.96
140$1.52793$213.91
280$1.47275$412.37
560$1.41948$794.91
1,050$1.37280$1,441.44
5,040$1.26274$6,364.21
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$1.99000
含 VAT 单价:$2.16910