10-6327-01G 可以购买了，但通常没有现货。
可用替代品:

类似

658-35AB
Wakefield Thermal Solutions
现货: 13,042
单价: $2.21000
规格书

类似

658-60AB
Wakefield Thermal Solutions
现货: 5,020
单价: $2.25000
规格书

类似

HSB25-282810
Same Sky (Formerly CUI Devices)
现货: 486
单价: $2.22000
规格书
查看所有替代品并进行比较
散热片 BGA 铝 2.0W @ 60°C 顶部安装
图像仅供参考，请参阅产品规格书。

10-6327-01G

DigiKey 零件编号
HS306-ND
制造商
Boyd Laconia, LLC
制造商产品编号
10-6327-01G
描述
HEATSINK BGA W/PUSH PINS
原厂标准交货期
14 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝 2.0W @ 60°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Boyd Laconia, LLC
系列
-
包装
散装
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
推脚
形状
方形
长度
1.122"（28.50mm）
宽度
1.122"（28.50mm）
直径
-
鳍片高度
0.394"（10.00mm）
不同温升时功率耗散
2.0W @ 60°C
不同强制气流时热阻
9.30°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
30.60°C/W
材料
铝
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

了解工程师们提出的问题，提出您自己的问题，或者帮助 DigiKey 工程社区的成员

按订单供货
查看交期
此产品在 DigiKey 没有现货。所示交货期属制造商交付 DigiKey 所需时间。收到产品后，DigiKey 会立即发货以完成未结订单。
数量
所有价格均以 SGD 计算
散装
数量 单价总价
1,800$2.20715$3,972.87
不含 VAT 单价:$2.20715
含 VAT 单价:$2.40579
您可能还对以下元器件感兴趣查看全部
8 种货品
HSB25-282810

HSB25-282810

HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10

Same Sky (Formerly CUI Devices)

$2.22000
DS90LV048ATMTCX/NOPB

DS90LV048ATMTCX/NOPB

IC TRANSCEIVER 0/4 16TSSOP

Texas Instruments

$3.54000
0ZCF0075AF2C

0ZCF0075AF2C

PTC RESET FUSE 60V 750MA 2920

Bel Fuse Inc.

$0.55000
10226-55H3PC

10226-55H3PC

CONN RCPT 26POS R/A SOLDER

3M

$9.22000
CB3LV-3I-80M000000

CB3LV-3I-80M000000

XTAL OSC XO 80.0000MHZ HCMOS TTL

CTS-Frequency Controls

$2.46000
0878311420

0878311420

CONN HEADER VERT 14POS 2MM

Molex

$2.55000
0022284013

0022284013

CONN HEADER VERT 1POS

Molex

$0.41000
TL3301AF260QG

TL3301AF260QG

SWITCH TACTILE SPST-NO 0.05A 12V

E-Switch

$0.47000