散热片 BGA 铝 2.5W @ 30°C 顶部安装
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散热片 BGA 铝 2.5W @ 30°C 顶部安装
658-60AB
658-60AB

658-60AB

DigiKey 零件编号
345-1072-ND
制造商
制造商产品编号
658-60AB
描述
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝 2.5W @ 30°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
系列
包装
散装
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
连接方法
散热带,粘合剂(不含)
形状
方形,鳍片
长度
1.100"(27.94mm)
宽度
1.100"(27.94mm)
直径
-
鳍片高度
0.598"(15.20mm)
不同温升时功率耗散
2.5W @ 30°C
不同强制气流时热阻
2.00°C/W @ 500 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料表面处理
黑色阳极化处理
基本产品编号
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现货: 5,020
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散装
数量 单价总价
1$2.25000$2.25
10$1.98900$19.89
25$1.89440$47.36
50$1.82620$91.31
100$1.76000$176.00
250$1.67652$419.13
700$1.58723$1,111.06
1,400$1.52974$2,141.64
5,600$1.42077$7,956.31
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$2.25000
含 VAT 单价:$2.45250