BOYD
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Max Clip Series
Overview of the Max Clip system of heat sinks, clips, and solder pins, used to optimize thermal management of power transistors
关于 BOYD
BOYD 是值得信赖的全球可持续解决方案创新者,致力于让客户的产品更好、更安全、更快、更可靠。BOYD 的创新工程材料和热解决方案能够提升客户技术,以最大限度地提高 5G 基础设施和世界上最先进的数据中心的性能,提高可靠性并扩大电动和自动驾驶汽车的范围,提高尖端个人医疗保健和诊断系统的准确性,实现性能关键型飞机和国防技术,并加速下一代电子产品和人机界面的创新。BOYD 全球制造的核心是通过可持续、可扩展、精益求精、战略性定位的区域运营来保护环境,减少浪费并最大限度地减少碳足迹。BOYD 赋予员工权力,开发他们的潜力,并激励他们以诚信和负责的态度正确做事,以支持客户的成功。

