粘合剂,环氧树脂,油脂,膏

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类型
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有用的温度范围
颜色
导热率
特性
保质期
存储/冷藏温度
TC3-1G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
1,386
现货
1 : $8.16000
散装
散装
在售
硅膏
1 克注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
灰色
8.50W/m-K
-
24 个月
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
TC1-10G
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Chip Quik Inc.
174
现货
1 : $12.28000
散装
-
散装
在售
硅膏
10 克注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
白色
0.67W/m-K
-
60 个月
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
250G
THERMALCOTE GREASE TUBE 2OZ
Boyd Laconia, LLC
211
现货
1 : $18.98000
散装
散装
在售
硅膏
2 盎司管装
-40°F ~ 399°F(-40°C ~ 204°C)
白色
0.76W/m-K
-
无限期(未开封)
-
TG-N909-30
NON-SILICONE THERMAL GREASE 30G
t-Global Technology
1,087
现货
1 : $20.33000
散装
散装
在售
非硅膏
30 克容器
-40°F ~ 392°F(-40°C ~ 200°C)
灰色
9.00W/m-K
低脱气(ASTM E595)
18 个月
77°F(25°C)or Below
CW7270
HEAT SINK GREASE SILICONE FREE
Chemtronics
1,253
现货
1 : $23.65000
散装
散装
在售
非硅膏
7 克注射器
-99.4°F ~ 392°F(-73°C ~ 200°C)
白色
0.71W/m-K
-
60 个月
-
CW7250
HEAT SINK GREASE BORON NITRIDE
Chemtronics
265
现货
1 : $30.79000
散装
散装
在售
非硅膏
3.4 克注射器
-99.4°F ~ 392°F(-73°C ~ 200°C)
白色
1.85W/m-K
-
60 个月
-
GF1000-00-15-50CC
GF1000 50CC DUAL CARTRIDGE
Bergquist
213
现货
1 : $34.88000
在售
液体填隙料,2 组分
50cc 管筒
-76°F ~ 347°F(-60°C ~ 175°C)
灰色
1.00 W/m-K
-
6 个月
77°F(25°C)
9460TC-3ML
THERMALLY CONDUCTIVE 1-PART EPOX
MG Chemicals
1,015
现货
1 : $36.40000
散装
散装
在售
环氧胶粘剂
3 ml 注射器
-85°F ~ 302°F(-65°C ~ 150°C)
白色
0.80 W/m-K
-
14 个月
50°F ~ 86°F(10°C ~ 30°C)
846-80G
GREASE CARBON ELEC CONDUCT 2.8OZ
MG Chemicals
223
现货
1 : $46.80000
散装
-
散装
在售
硅脂
2.8 盎司容器
-58°F ~ 392°F(-50°C ~ 200°C)
黑色
-
无异臭
60 个月
50°F ~ 86°F(10°C ~ 30°C)
CT40-5
SILICONE GREASE 5 0Z TUBE
Chemtronics
1,764
现货
1 : $48.10000
散装
散装
在售
硅膏
5 盎司 管装
5°F ~ 392°F(-15°C ~ 200°C)
白色
0.63W/m-K
-
60 个月
-
1978-DP
SILICONE FREE HEAT SINK COMP.
Techspray
878
现货
1 : $51.22000
散装
-
散装
在售
非硅膏
4 盎司 管装
-
灰色
-
-
60 个月
环境温度
8329TCx-6ML
ADHESIVE - THERMAL CONDUCTIVE EP
MG Chemicals
700
现货
1 : $52.18000
散装
散装
在售
环氧树脂,2 组份
6 ml 注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
灰色
1.40 W/m-K
低脱气(ASTM E595)
36 个月
50°F ~ 86°F(10°C ~ 30°C)
GF3500S35-00-60-50CC
LIQUID GAP FILLER THERMAL CONDU
Bergquist
529
现货
1 : $70.66000
散装
散装
在售
液体填隙料,2 组分
50cc 管筒
-76°F ~ 392°F(-60°C ~ 200°C)
蓝色
3.60 W/m-K
-
5 个月
77°F(25°C)
TC2-20G
HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Chip Quik Inc.
65
现货
1 : $71.25000
散装
-
散装
在售
硅膏
20 克注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
灰色
4.30W/m-K
-
24 个月
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
GF3500S35-00-60-50CC
GF3500S35 50CC DUAL CARTRIDGE
Bergquist
1,277
现货
1 : $74.01000
在售
液体填隙料,2 组分
50cc 管筒
-76°F ~ 392°F(-60°C ~ 200°C)
蓝色
3.60 W/m-K
-
5 个月
77°F(25°C)
8329TFS-25ML
SLOW CURE THERM COND ADH FLOW
MG Chemicals
136
现货
1 : $74.12000
散装
散装
在售
环氧树脂,2 组份
25 ml 注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
黑色
1.20 W/m-K
-
36 个月
50°F ~ 86°F(10°C ~ 30°C)
65-00-GEL75-0010
THERM-A-GAP GEL 75 7.5 W/M-K DIS
Parker Chomerics
380
现货
1 : $83.68000
瓶装
瓶装
在售
硅树脂凝胶
10cc 注射器
-67°F ~ 392°F(-55°C ~ 200°C)
白色
7.50W/m-K
低脱气(ASTM E595)
18 个月
50°F ~ 90°F(10°C ~ 32.22°C)
8329TFS-50ML
SLOW CURE THERM COND ADH FLOW
MG Chemicals
166
现货
1 : $102.23000
散装
散装
在售
环氧树脂,2 组份
45ml 管筒
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
黑色
1.20 W/m-K
-
36 个月
50°F ~ 86°F(10°C ~ 30°C)
CW7100
CONDUCTIVE SILVER GREASE SYRINGE
Chemtronics
1,126
现货
1 : $105.17000
散装
散装
在售
硅脂
6.5 克注射器
-70°F ~ 485°F(-57°C ~ 252°C)
5.60 W/m-K
-
120 个月
-
135
现货
1 : $109.95000
散装
散装
在售
环氧树脂,2 组份
50ml 罐装
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
灰色
1.40 W/m-K
低脱气(ASTM E595)
36 个月
50°F ~ 86°F(10°C ~ 30°C)
65-02-GEL75-0030
THERM-A-GAP GEL 75 7.5 W/M-K DIS
Parker Chomerics
1,744
现货
1 : $111.94000
瓶装
瓶装
在售
硅树脂凝胶
30cc 注射器
-67°F ~ 392°F(-55°C ~ 200°C)
白色
7.50W/m-K
低脱气(ASTM E595)
18 个月
50°F ~ 90°F(10°C ~ 32.22°C)
1978-1
SILICONE FREE HEAT SINK
Techspray
215
现货
1 : $112.05000
散装
-
散装
在售
非硅膏
1 磅罐装
-
灰色
-
-
60 个月
环境温度
TC4-20G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Chip Quik Inc.
117
现货
1 : $116.63000
散装
散装
在售
导热膏,液态金属
20 克注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
79.00 W/m-K
-
60 个月
68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)
8349TFM-45ML
EPOXY 2PART 45ML JAR
MG Chemicals
725
现货
1 : $131.32000
-
在售
环氧树脂,2 组份
45ml 罐装
-85°F ~ 248°F(-65°C ~ 120°C)
白色
0.90W/m-K
-
36 个月
61°F ~ 81°F(16°C ~ 27°C)
104
现货
1 : $163.65000
在售
液体填隙材料
30cc 管筒
-40°F ~ 356°F(-40°C ~ 180°C)
红色
9.10W/m-K
-
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粘合剂,环氧树脂,油脂,膏


此系列产品包括液体、凝胶或半固体类产品,主要用于促进物体之间的热传递,例如晶体管与散热器之间、印刷电路板组件与设备外壳之间。产品采用多种不同的材料,有些材料还具有粘合、机械缓冲和吸振、环境密封等额外功能。