散热片 BGA 铝合金 3.0W @ 75°C 顶部安装
图像仅供参考，请参阅产品规格书。

HSB31-212105

DigiKey 零件编号
2223-HSB31-212105-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB31-212105
描述
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 5 MM
原厂标准交货期
14 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 3.0W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSB31-212105 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
0.827"（21.00mm）
宽度
0.827"（21.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.197"（5.00mm）
不同温升时功率耗散
3.0W @ 75°C
不同强制气流时热阻
9.90°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
25.33°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

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现货: 1,508
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数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$1.22000$1.22
10$1.08400$10.84
25$1.03320$25.83
50$0.99560$49.78
120$0.95042$114.05
360$0.89653$322.75
600$0.87255$523.53
1,080$0.84570$913.36
5,040$0.77912$3,926.76
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$1.22000
含 VAT 单价:$1.32980
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