散热片 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝合金 顶部安装
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散热片 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝合金 顶部安装
V2022B
V2022B

V2022B

DigiKey 零件编号
AE11372-ND
制造商
Assmann WSW Components
制造商产品编号
V2022B
描述
HEATSINK CPU XCUT
原厂标准交货期
17 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝合金 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
V2022B 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Assmann WSW Components
系列
-
包装
散装
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
连接方法
散热带，粘合剂（不含）
形状
方形，鳍片
长度
0.827"（21.00mm）
宽度
0.827"（21.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.236"（6.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时热阻
-
自然条件下热阻
24.00°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

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现货: 1,282
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数量
所有价格均以 SGD 计算
散装
数量 单价总价
1$1.22000$1.22
10$1.07900$10.79
25$1.02800$25.70
50$0.99080$49.54
100$0.95500$95.50
300$0.90100$270.30
600$0.86843$521.06
1,200$0.83702$1,004.42
5,100$0.77496$3,952.30
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$1.22000
含 VAT 单价:$1.32980
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