散热片 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 铝 顶部安装
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散热片 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 铝 顶部安装
APF19-19-10CB
APF19-19-10CB

APF19-19-10CB

DigiKey 零件编号
294-1147-ND
制造商
制造商产品编号
APF19-19-10CB
描述
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
原厂标准交货期
14 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 铝 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
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类别
形状
方形,鳍片
制造商
长度
0.748"(19.00mm)
系列
宽度
0.748"(19.00mm)
包装
鳍片高度
0.370"(9.40mm)
零件状态
在售
不同强制气流时热阻
5.30°C/W @ 200 LFM
类型
顶部安装
材料
冷却的封装
材料表面处理
黑色阳极化处理
连接方法
散热带,粘合剂(不含)
基本产品编号
环境与出口分类
产品问答
其他资源
替代品 (1)
零件编号制造商 现有数量DigiKey 零件编号 单价替代类型
HSB31-212105Same Sky (Formerly CUI Devices)1,4522223-HSB31-212105-ND$1.22000类似
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数量 单价总价
1$5.53000$5.53
10$4.89400$48.94
25$4.66160$116.54
50$4.49300$224.65
100$4.33070$433.07
300$4.08503$1,225.51
600$3.93708$2,362.25
1,200$3.79430$4,553.16
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$5.53000
含 VAT 单价:$6.02770