散热片 BGA,FPGA 铝 1.5W @ 50°C 插件板级
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散热片 BGA,FPGA 铝 1.5W @ 50°C 插件板级
374324B60023G
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374324B60023G

DigiKey 零件编号
HS522-ND
制造商
制造商产品编号
374324B60023G
描述
BGA HEAT SINK
原厂标准交货期
14 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA,FPGA 铝 1.5W @ 50°C 插件板级
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
系列
包装
散装
零件状态
在售
类型
插件板级
冷却的封装
连接方法
焊锚
形状
方形,鳍片
长度
1.063"(27.00mm)
宽度
1.063"(27.00mm)
直径
-
鳍片高度
0.394"(10.00mm)
不同温升时功率耗散
1.5W @ 50°C
不同强制气流时热阻
6.00°C/W @ 500 LFM
自然条件下热阻
30.60°C/W
材料
材料表面处理
黑色阳极化处理
基本产品编号
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现货: 1,993
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不可取消/不可退货
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散装
数量 单价总价
1$5.09000$5.09
10$4.50000$45.00
25$4.28640$107.16
50$4.13160$206.58
216$3.82264$825.69
432$3.68424$1,591.59
648$3.60557$2,336.41
1,080$3.50877$3,789.47
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$5.09000
含 VAT 单价:$5.54810