374324B00035G
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DigiKey 零件编号
HS318-ND
制造商
Boyd Laconia, LLC
制造商产品编号
374324B00035G
描述
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
原厂标准交货期
6 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA，FPGA 铝 3.0W @ 90°C 插件板级
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Boyd Laconia, LLC
系列
37432
包装
盒
零件状态
在售
类型
插件板级
冷却的封装
BGA，FPGA
连接方法
散热带，粘合剂（含）
形状
方形，鳍片
长度
1.063"（27.00mm）
宽度
1.063"（27.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.394"（10.00mm）
不同温升时功率耗散
3.0W @ 90°C
不同强制气流时热阻
9.30°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
30.60°C/W
材料
铝
材料表面处理
黑色阳极化处理
保质期
-
基本产品编号
374324
现货: 1,541
美国库存可立即发货
数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$4.21000$4.21
10$3.73200$37.32
25$3.55440$88.86
50$3.42600$171.30
100$3.30230$330.23
250$3.14540$786.35
756$2.96554$2,241.95
1,512$2.85803$4,321.34
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$4.21000
含 VAT 单价:$4.58890
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