散热片 BGA,FPGA 铝 3.0W @ 90°C 插件板级
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散热片 BGA,FPGA 铝 3.0W @ 90°C 插件板级
374324B00035G
374324B00035G

374324B00035G

DigiKey 零件编号
HS318-ND
制造商
制造商产品编号
374324B00035G
描述
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
原厂标准交货期
14 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA,FPGA 铝 3.0W @ 90°C 插件板级
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
系列
包装
零件状态
在售
类型
插件板级
冷却的封装
连接方法
散热带,粘合剂(含)
形状
方形,鳍片
长度
1.063"(27.00mm)
宽度
1.063"(27.00mm)
直径
-
鳍片高度
0.394"(10.00mm)
不同温升时功率耗散
3.0W @ 90°C
不同强制气流时热阻
9.30°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
30.60°C/W
材料
材料表面处理
黑色阳极化处理
保质期
-
基本产品编号
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现货: 2,483
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不可取消/不可退货
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数量 单价总价
1$3.63000$3.63
10$3.21400$32.14
25$3.06080$76.52
50$2.95060$147.53
100$2.84400$284.40
250$2.70880$677.20
756$2.55397$1,930.80
1,512$2.46139$3,721.62
5,292$2.30223$12,183.40
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$3.63000
含 VAT 单价:$3.95670