Parker Chomerics THERM-A-GAP™ PAD 80LO 导热间隙填充垫提供了一种具有 8.3 W/mK 导热率的低硬度 (35 Shore 00) 解决方案。

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP GEL 35VT 是一种单组分硅胶热界面凝胶材料，具有 3.5 W/mK 的典型热导率。

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP GEL 50TBL 是一种可返工的高性能热界面材料，典型体积导热率为 5.0 W/m-K。

Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 50VT 是一种可返工、高性能、可分配的热界面凝胶材料，具有 5.2 W/mK 的典型热导率。

Parker Chomerics 的 SOFT-SHIELD® 3500 EMI 屏蔽垫片具有低闭合力，可在室内应用中实现最佳性能。

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP GEL 60HF 是一种非常适合大容量点胶应用的“高流量”凝胶。

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP PAD 80 是一款 8.3 W/m-K 高性能导热间隙填充垫。

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP GEL 75 设计为一种具有自动分配功能的单组分完全固化系统。

Parker Chomerics 的 THERM‐A‐GAP™ PAD 70TP 是一种高性能导热间隙填充垫，导热系数为 7.0 W/m‐K。

Parker Chomerics 的 METALASTIC 系列 EMI 垫片可承受高压缩力。

Parker Chomerics parts will include a -DK extension on all part numbers sold through DigiKey.

THERM-A-GAP™ thermal gap filler pads are soft and easily conformable to provide thermal interfaces between heat sinks and electronic devices, accommodating for uneven surfaces, air gaps, and rough surface textures.

This PTM defines what a Thermal Dielectric Pad is, what are the major product selection criteria, and a ranking based on the level of performance.

This presentation will explain how to test a thermal interface material from Parker Chomerics.

This presentation will define what Thermal Gap Pads are, what the major product performance criteria used to make the material selection are, and rank the performance of each.

Parker Chomerics 900 Series Data Sheet

Parker Chomerics 的 CHO-MASK II 是一种 EMI 箔带，具有聚酯漆遮蔽层，用于在涂层金属电子外壳上提供不腐蚀的导电表面。

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP GEL45 可分配热凝胶，具有 4.5 W/mK 的导热率，是单组分完全熟化系统。

Molded and Extruded Materials Selection Guide