THERM-A-GAP™ PAD 80LO 导热间隙填充垫

Parker Chomerics THERM-A-GAP PAD 80LO 专为应对现代电子产品面临的热管理挑战而设计。凭借高导热率和贴合性，它能确保在紧凑的高性能设备中实现高效散热。

该垫具有低压缩力并可适应不平坦表面，因而成为传统热界面材料可能难以满足要求的应用的理想选择。其电气隔离属性进一步提高了安全性和可靠性，因而适用于高密度电子组件。此外，低渗油特性确保该垫长期保持其完整性和性能，从而降低了在敏感环境中造成污染的风险。

THERM-A-GAP PAD 80LO 具有多种厚度和载体可供选择，包括带或不带压敏胶 (PSA) 的铝箔，可根据特定的设计要求进行定制。它符合行业标准，例如 NASA 脱气要求和 UL 94 V-0 可燃性等级，进一步强化了其对于严苛应用的适用性。无论是面向 5G 基础设施、汽车电子还是先进计算系统的设计，PAD 80LO 都能提供可靠的解决方案来维持最佳工作温度。