散热片 BGA 铝合金 5.0W @ 75°C 顶部安装
图像仅供参考，请参阅产品规格书。

HSB34-282811

DigiKey 零件编号
2223-HSB34-282811-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB34-282811
描述
HEAT SINK, BGA, 28 X 28 X 11.2 M
原厂标准交货期
14 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 5.0W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSB34-282811 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
1.102"（28.00mm）
宽度
1.102"（28.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.441"（11.20mm）
不同温升时功率耗散
5.0W @ 75°C
不同强制气流时热阻
5.10°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
15.05°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

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现货: 468
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数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$1.71000$1.71
10$1.51800$15.18
25$1.44680$36.17
70$1.36957$95.87
140$1.32014$184.82
280$1.27246$356.29
560$1.22645$686.81
1,050$1.18613$1,245.44
5,040$1.09106$5,498.94
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$1.71000
含 VAT 单价:$1.86390
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