散热片 BGA 铝合金 4.4W @ 75°C 顶部安装
图像仅供参考，请参阅产品规格书。

HSB33-272710

DigiKey 零件编号
2223-HSB33-272710-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB33-272710
描述
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 10 MM,
原厂标准交货期
14 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 4.4W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSB33-272710 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
1.063"（27.00mm）
宽度
1.063"（27.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.394"（10.00mm）
不同温升时功率耗散
4.4W @ 75°C
不同强制气流时热阻
5.30°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
17.22°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

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现货: 635
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数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$1.96000$1.96
10$1.73500$17.35
25$1.65320$41.33
50$1.59320$79.66
100$1.53580$153.58
250$1.46284$365.71
700$1.38493$969.45
1,400$1.33479$1,868.71
5,600$1.23972$6,942.43
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$1.96000
含 VAT 单价:$2.13640
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