散热片 BGA 铝合金 6.8W @ 75°C 顶部安装
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散热片 BGA 铝合金 6.8W @ 75°C 顶部安装
How to Select a Heat Sink

HSB19-272718

DigiKey 零件编号
2223-HSB19-272718-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB19-272718
描述
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM
原厂标准交货期
12 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 6.8W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
1.063"（27.00mm）
宽度
1.063"（27.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.709"（18.00mm）
不同温升时功率耗散
6.8W @ 75°C
不同强制气流时热阻
4.50°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
11.11°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

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数量
所有价格均以 SGD 计算
盒
数量 单价总价
1$2.91000$2.91
10$2.57000$25.70
25$2.44920$61.23
50$2.36060$118.03
117$2.25632$263.99
351$2.12840$747.07
585$2.07135$1,211.74
1,053$2.00756$2,113.96
5,031$1.84695$9,292.01
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$2.91000
含 VAT 单价:$3.17190
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