散热片 BGA 铝合金 3.1W @ 75°C 顶部安装
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散热片 BGA 铝合金 3.1W @ 75°C 顶部安装
How to Select a Heat Sink

HSB03-121218

DigiKey 零件编号
2223-HSB03-121218-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB03-121218
描述
HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM
原厂标准交货期
12 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 3.1W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
托盘
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
0.472"（12.00mm）
宽度
0.472"（12.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.709"（18.00mm）
不同温升时功率耗散
3.1W @ 75°C
不同强制气流时热阻
9.60°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
24.01°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

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现货: 2,634
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数量
所有价格均以 SGD 计算
托盘
数量 单价总价
1$1.36000$1.36
10$1.20400$12.04
25$1.14680$28.67
50$1.10520$55.26
176$1.03392$181.97
352$0.99659$350.80
528$0.97534$514.98
1,056$0.94007$992.71
5,104$0.86442$4,412.00
制造商标准包装
注意：由于 DigiKey 的增值服务，当产品采购数量低于标准包装时，包装类型可能有变。
不含 VAT 单价:$1.36000
含 VAT 单价:$1.48240
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