散热片 BGA 铜 顶部安装
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MBA33002-21P/CU/3.4Y

DigiKey 零件编号
4573-MBA33002-21P/CU/3.4Y-ND
制造商
Malico Inc.
制造商产品编号
MBA33002-21P/CU/3.4Y
描述
CU HEAT SINK 33X33X21MM WITH PIN
原厂标准交货期
5 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铜 顶部安装
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Malico Inc.
系列
MBA
包装
托盘
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
夹
形状
方形，鳍片
长度
1.299"（33.00mm）
宽度
1.299"（33.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.709"（18.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时热阻
-
自然条件下热阻
-
材料
铜
材料表面处理
-
产品问答

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现货: 38
检查是否有其他入库库存
数量
所有价格均以 SGD 计算
托盘
数量 单价总价
1$7.78000$7.78
10$6.87700$68.77
25$6.55120$163.78
50$6.31460$315.73
100$6.08630$608.63
250$5.79684$1,449.21
500$5.58674$2,793.37
1,000$5.38409$5,384.09
制造商标准包装
注意：由于 DigiKey 的增值服务，当产品采购数量低于标准包装时，包装类型可能有变。
不含 VAT 单价:$7.78000
含 VAT 单价:$8.48020
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