MBA33002-21P/CU/3.4Y
图像仅供参考，请参阅产品规格书。

MBA33002-21P/CU/3.4Y

DigiKey 零件编号
4573-MBA33002-21P/CU/3.4Y-ND
制造商
Malico Inc.
制造商产品编号
MBA33002-21P/CU/3.4Y
描述
CU HEAT SINK 33X33X21MM WITH PIN
原厂标准交货期
5 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铜 顶部安装
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Malico Inc.
系列
MBA
包装
托盘
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
夹
形状
方形，鳍片
长度
1.299"（33.00mm）
宽度
1.299"（33.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.709"（18.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时热阻
-
自然条件下热阻
-
材料
铜
材料表面处理
-
产品问答

了解工程师们提出的问题，提出您自己的问题，或者帮助 DigiKey 工程社区的成员

现货: 54
检查是否有其他入库库存
数量
所有价格均以 SGD 计算
托盘
数量 单价总价
1$7.90000$7.90
10$6.98600$69.86
25$6.65440$166.36
50$6.41400$320.70
100$6.18220$618.22
250$5.88812$1,472.03
450$5.70664$2,567.99
950$5.48387$5,209.68
制造商标准包装
注意：由于 DigiKey 的增值服务，当产品采购数量低于标准包装时，包装类型可能有变。
不含 VAT 单价:$7.90000
含 VAT 单价:$8.61100
直接关联产品
1 种货品
EP4CE6E22C8N

EP4CE6E22C8N

IC FPGA 91 I/O 144EQFP

Altera

$23.50000
您可能还对以下元器件感兴趣查看全部
3 种货品
MBH14002-09P/CU/2

MBH14002-09P/CU/2

CU HEAT SINK 14X14X9MM WITH PIN

Malico Inc.

$7.12000
HSB20-353525

HSB20-353525

HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

$2.98000
MBA35002-20P/CU/2.6BU

MBA35002-20P/CU/2.6BU

CU HEAT SINK 35X35X20MM WITH PIN

Malico Inc.

$7.90000