散热片 BGA 铜 顶部安装
图像仅供参考，请参阅产品规格书。

HBA25031-10/CU/Y

DigiKey 零件编号
4573-HBA25031-10/CU/Y-ND
制造商
Malico Inc.
制造商产品编号
HBA25031-10/CU/Y
描述
CU HEAT SINK 25X25X10MM WITH LIN
原厂标准交货期
5 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铜 顶部安装
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Malico Inc.
系列
HBA
包装
托盘
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
夹
形状
方形，鳍片
长度
0.984"（25.00mm）
宽度
0.984"（25.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.307"（7.80mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时热阻
-
自然条件下热阻
-
材料
铜
材料表面处理
-
产品问答

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现货: 35
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数量
所有价格均以 SGD 计算
托盘
数量 单价总价
1$7.38000$7.38
10$6.53000$65.30
25$6.22040$155.51
50$5.99580$299.79
100$5.77900$577.90
250$5.50420$1,376.05
450$5.33460$2,400.57
950$5.12633$4,870.01
制造商标准包装
注意：由于 DigiKey 的增值服务，当产品采购数量低于标准包装时，包装类型可能有变。
不含 VAT 单价:$7.38000
含 VAT 单价:$8.04420
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