无铅 水溶性 焊膏 Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5） 广口瓶装，17.64 盎司（500g）
图像仅供参考，请参阅产品规格书。

WS991SNL500T4

DigiKey 零件编号
315-WS991SNL500T4-ND
制造商
Chip Quik Inc.
制造商产品编号
WS991SNL500T4
描述
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
原厂标准交货期
4 周
客户内部零件编号
详细描述
无铅 水溶性 焊膏 Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5） 广口瓶装，17.64 盎司（500g）
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Chip Quik Inc.
系列
CHIPQUIK®
包装
散装
零件状态
在售
类型
焊膏
成分
Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
直径
-
熔点
423°F（217°C）
焊剂类型
水溶性
线规
-
网孔类型
4
工艺
无铅
外形
广口瓶装，17.64 盎司（500g）
保质期
6 个月
保质期起始日期
制造日期
基本产品编号
WS991
产品问答

了解工程师们提出的问题，提出您自己的问题，或者帮助 DigiKey 工程社区的成员

现货: 12
检查是否有其他入库库存
数量
所有价格均以 SGD 计算
散装
数量 单价总价
1$150.18000$150.18
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$150.18000
含 VAT 单价:$163.69620