无铅 水溶性 焊膏 Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) 广口瓶装,17.64 盎司(500g)
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WS991SNL500T4

DigiKey 零件编号
315-WS991SNL500T4-ND
制造商
制造商产品编号
WS991SNL500T4
描述
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
原厂标准交货期
4 周
客户内部零件编号
详细描述
无铅 水溶性 焊膏 Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) 广口瓶装,17.64 盎司(500g)
规格书
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产品属性
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类别
焊剂类型
水溶性
制造商
Chip Quik Inc.
网孔类型
4
系列
工艺
无铅
包装
散装
外形
广口瓶装,17.64 盎司(500g)
零件状态
在售
保质期
6 个月
类型
焊膏
保质期起始日期
制造日期
成分
Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
基本产品编号
熔点
423°F(217°C)
环境与出口分类
产品问答
其他资源
现货: 44
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所有价格均以 SGD 计算
散装
数量 单价总价
1$150.18000$150.18
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$150.18000
含 VAT 单价:$163.69620