无铅 免清洁 焊膏 Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) 广口瓶装,8.8 盎司(250g)
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TS391SNL250

DigiKey 零件编号
TS391SNL250-ND
制造商
制造商产品编号
TS391SNL250
描述
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
原厂标准交货期
3 周
客户内部零件编号
详细描述
无铅 免清洁 焊膏 Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) 广口瓶装,8.8 盎司(250g)
规格书
 规格书
产品属性
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类别
网孔类型
4
制造商
Chip Quik Inc.
工艺
无铅
包装
散装
外形
广口瓶装,8.8 盎司(250g)
零件状态
在售
保质期
12 个月
类型
焊膏
保质期起始日期
制造日期
成分
Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
存储/冷藏温度
68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)
熔点
423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
基本产品编号
焊剂类型
免清洁
环境与出口分类
产品问答
其他资源
现货: 51
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散装
数量 单价总价
1$95.94000$95.94
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$95.94000
含 VAT 单价:$104.57460