无铅 免清洁 焊膏 Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) 盒式,17.64 盎司(500g)
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TS391SNL500C

DigiKey 零件编号
TS391SNL500C-ND
制造商
制造商产品编号
TS391SNL500C
描述
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
原厂标准交货期
3 周
客户内部零件编号
详细描述
无铅 免清洁 焊膏 Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) 盒式,17.64 盎司(500g)
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Chip Quik Inc.
系列
-
包装
散装
零件状态
在售
类型
焊膏
成分
Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
直径
-
熔点
423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
焊剂类型
免清洁
线规
-
网孔类型
4
工艺
无铅
外形
盒式,17.64 盎司(500g)
保质期
12 个月
保质期起始日期
制造日期
存储/冷藏温度
68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)
发货信息
-
基本产品编号
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现货: 6
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散装
数量 单价总价
1$167.11000$167.11
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$167.11000
含 VAT 单价:$182.14990