散热片 BGA 铝 顶部安装
图像仅供参考，请参阅产品规格书。

ATS012012025-MF-2X

DigiKey 零件编号
684-ATS012012025-MF-2X-ND
制造商
Advanced Thermal Solutions Inc.
制造商产品编号
ATS012012025-MF-2X
描述
MAXIFLOW HEATSINK 12X12X25MM
原厂标准交货期
8 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
ATS012012025-MF-2X 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Advanced Thermal Solutions Inc.
系列
maxiFLOW
包装
散装
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
散热带，粘合剂（不含）
形状
方形，有角度的散热片
长度
0.472"（12.00mm）
宽度
0.472"（12.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.984"（25.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时热阻
9.03°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品问答

了解工程师们提出的问题，提出您自己的问题，或者帮助 DigiKey 工程社区的成员

现货: 24
检查是否有其他入库库存
数量
所有价格均以 SGD 计算
散装
数量 单价总价
1$13.61000$13.61
10$12.04000$120.40
25$11.46840$286.71
50$11.05380$552.69
100$10.65360$1,065.36
300$10.04840$3,014.52
500$9.77846$4,889.23
1,000$9.42328$9,423.28
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$13.61000
含 VAT 单价:$14.83490
您可能还对以下元器件感兴趣查看全部
2 种货品
ATS012012019-SF-2R

ATS012012019-SF-2R

HEATSINK 12X12X19MM

Advanced Thermal Solutions Inc.

$8.78000
HSB03-121218

HSB03-121218

HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

$1.36000