Tflex™ SF10 导热填隙材料

            Tflex™ SF10 导热填隙材料
  
                    Laird 的高性能无硅填隙材料非常柔软，对组件的压力非常低

Laird Tflex SF10 导热填隙材料的图片 Laird 的 Tflex SF10 导热填隙材料是一款高性能无硅产品，超级柔软，对元器件压力极小。Tflex SF10 是 Laird 填隙材料产品组合中的一种创新高性能导热材料。这种无硅材料的测量值为 10 W/mk，挠曲特性出色，对元器件产生的压力极小。只需极小压力即可实现最低的可能热阻。

特性

高导热率
肖氏硬度值低
极小压力即可轻松偏转
无硅配方
低峰值压力和残余压力

自然黏性
优异的表面润湿性，接触电阻低
极低的热阻
符合 UL94-V0 规定
符合 RoHS 和 REACH 规范

应用

汽车 ADAS
汽车电子
车载娱乐
游戏系统
平板电脑/笔记本

路由器
服务器
智能家居设备
无线基础设施

Tflex SF10 Thermal Gap Filler

制造商零件编号	描述	可供货数量	价格	查看详情
A18213-02	THERM PAD 229MMX229MM GRAY	210 - 立即发货	$72.25	查看详情
A18213-06	THERM PAD 229MMX229MM GRAY	927 - 立即发货	$200.51	查看详情
A18213-04	THERM PAD 229MMX229MM GRAY	387 - 立即发货	$149.73	查看详情
A18213-10	THERM PAD 229MMX229MM GRAY	43 - 立即发货	$392.05	查看详情
A18213-08	THERM PAD 229MMX229MM GRAY	456 - 立即发货	$250.59	查看详情