Tflex™ SF 产品组合扩展

            Tflex™ SF 产品组合扩展
  
                    Laird Tflex SF 无硅填缝材料具有出色的热性能，不会对电路板和组件造成过大应力

Laird 无硅间隙填充材料产品现包括 Tflex SF4 和 Tflex SF7。这些柔性无硅间隙填充材料是对 Tflex SF10 的补充，还具有出色的热性能，并且不会对电路板和组件造成过大应力。Laird 材料的导热系数分别为 4 W/mk、7 W/mK 和 10 W/mk，可以满足所有性能要求。

无硅技术使产品具有优异的挠曲性能，并且挠曲过程中对组件的压力极小。只需极小压力即可实现最低的可能热阻。标准厚度为 0.5 毫米 (0.020”) 至 4 毫米 (0.160”)，以 0.5 毫米 (0.020”) 为增量。

特性

无硅配方
满足所有性能需求的导热系数选项
低峰值压力和残余压力
优异的表面润湿性，接触电阻低
极低的热阻

易于处理
自然黏性
UL V-0 阻燃等级
符合 RoHS 和 REACH 规范

应用

服务器
路由器
网络接口卡
汽车电子

光学模块
摄像头
硬盘驱动器

Tflex™ SF Product Portfolio Expansion

制造商零件编号	描述	可供货数量	价格	查看详情
A18213-02	THERM PAD 229MMX229MM GRAY	424 - 立即发货	$71.13	查看详情
A18213-04	THERM PAD 229MMX229MM GRAY	1033 - 立即发货	$147.41	查看详情
A18213-06	THERM PAD 229MMX229MM GRAY	26 - 立即发货	$197.40	查看详情
A18238-02	THERM PAD 229MMX229MM GRAY	0 - 立即发货	$78.58	查看详情
A18213-05	THERM PAD 229MMX229MM GRAY	81 - 立即发货	$214.90	查看详情
A18213-08	THERM PAD 229MMX229MM GRAY	698 - 立即发货	$246.64	查看详情
A18213-10	THERM PAD 229MMX229MM GRAY	64 - 立即发货	$370.21	查看详情
A18841-02	TFLEX SF4,0.50 229X229MM	31 - 立即发货	$56.78	查看详情
A18841-04	TFLEX SF4,1.00 229X229MM	2 - 立即发货	$78.58	查看详情
A18843-02	TFLEX SF7,0.50 229X229MM	38 - 立即发货	$79.22	查看详情
A18841-06	TFLEX SF4,1.50 229X229MM	3 - 立即发货	$105.22	查看详情
A18843-04	TFLEX SF7,1.00 229X229MM	41 - 立即发货	$122.44	查看详情
A18841-08	TFLEX SF4,2.00 229X229MM	23 - 立即发货	$131.45	查看详情
A18841-10	TFLEX SF4,2.50 229X229MM	19 - 立即发货	$157.40	查看详情
A18843-06	TFLEX SF7,1.50 229X229MM	20 - 立即发货	$163.96	查看详情