开放模式设计 (FO-CAP) 多层陶瓷贴片电容器

国巨集团旗下公司 KEMET 的陶瓷开路模式电容器采用 X7R 电介质，旨在显著降低在电路板应力弯曲情况下被迫发生故障时出现低 IR 或短路情况的概率，从而降低发生灾难性故障的可能性。开放模式电容器的电容量可能会下降；但不太可能发生短路，因为裂纹通常不会蔓延到器件有源区域内的辅助电极上。是否担心由于电路板弯曲产生的过度拉伸和剪切应力而导致弯曲裂纹？这些器件采用 KEMET 柔性端接技术，可抑制电路板应力向刚性陶瓷体传递，从而减轻可能导致低 IR 或短路故障的弯曲裂纹。

开放模式器件提供针对中高范围电容值优化的故障安全设计，补充了 KEMET 浮动电极 (FE-CAP) 和浮动电极柔性端接 (FF-CAP) 产品线。这些器件随时间和电压的电容变化可预测，在环境温度内的电容变化极小。这些电容器广泛用于汽车电路以及电源（输入和输出滤波器）和一般电子应用。