混合 +125°C 径向冠状 SMD 电容器 – PHS225/PHV225 系列

KEMET 导电混合聚合物电容器具有出色的电气性能,专为汽车和其他高压环境而设计

KEMET 混合 +125°C 径向冠状 SMD 电容器 – PHS225/PHV225 系列图片 YAGEO Group 旗下 KEMET 公司推出了混合径向冠状电容器,该电容器采用极化全焊接设计、镀锡铜线引线以及连接到外壳的负极。绕组采用圆柱形铝罐外壳,带有高纯铝盖和高品质橡胶衬垫。低 ESR 由高导电聚合物 (PEDOT/PSS) 和全焊接设计达成。聚合物系统通过机械隔离纸在阳极氧化层和阴极之间形成电气通路。绕组浸渍有液体电解质,从而使电容器具有自愈功能。

表面贴装外形有水平和垂直安装选项。该电容器可兼容回流焊。由于采用表面贴装端接,无需夹紧即可实现高抗振性。

特性
  • 可回流焊
  • 最高 +140 °C 高温能力
  • 极高纹波电流能力
  • 最大 40 ARMS 的连续负载
  • +125°C 下超过 3,000 小时
  • 高抗震性(无夹紧)
  • 符合 AEC-Q200 规范
  • 自愈能力
  • 全面的设计灵活性
应用
  • 汽车
    • 用于 48 V 逆变器的 DC-link
    • 冷却风扇
    • 动力转向
    • 水冷泵
    • 制动和喷射系统
  • 工业
    • 开关电源
    • 电机驱动
    • 低电压电源电子应用
  • 通信基础设施
    • 服务器
    • 数据中心
  • 军用/航空航天
    • 电源
    • 电动垂直起降飞行器 (eVTOL)
    • 低地球轨道卫星
    • 应急电源

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PHS225 Series

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PHV225 Series

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CAP ALUM POLY 125C 370UF 63VDCPHV225MKP3370QE4CAP ALUM POLY 125C 370UF 63VDC7.3 毫欧38.3 A @ 100 kHz0 - 立即发货$24.84查看详情
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发布日期: 2025-01-15