ZipLine® 高密度、高性能连接器系统

Amphenol Communications Solutions 和 DigiKey 在数据速率高达 12.5 Gb/s 的情况下提供最大的信号密度

Amphenol ICC ZipLine® 高密度,高性能连接器系统图片Amphenol Communications Solutions ZipLine 连接器系统数据速率高达 12.5 Gb/s,可满足未来设备平台最重要的高信号密度要求。

初始 ZipLine 信号模块的列间距为 1.8 mm,支持背板和正交中间板应用。一个具有 72 个差分对的模块 -由 12 个插入模制引线框架组件 (IMLA) 组成,每个模块支持 6 个高速差分信号对 - 通过在每” 卡边缘提供 84.6 个差分对来提供最大的可用密度。紧凑的模块尺寸允许最小 1” 的卡插槽间距,有助于系统设计人员解决机械和散热问题。6 对 ZipLine 信号 IMLA 还可配置为 1.5 mm 的列间距,每英寸卡边缘提供 100 对以上的信号对,以提供更大的背板信号密度。

特性
  • 支持背板和正交中间板应用
  • 具有 1.8 mm 列间距的 IMLA 的 6 对模块在每英寸卡边缘提供 84.6 差分对,同时允许最小 1 英寸卡插槽间距
  • 6 对模块也可以配置为 1.5 mm 的列间距,以提供每英寸 100 对以上的密度
  • 3 对配置正在开发中,可以在 15mm 卡插槽间距上使用
  • 提供最高信号密度,数据速率高达 12.5 Gb/s
  • 使用 Amphenol Communications Solutions 的无屏蔽技术实现低插入损耗和串扰
  • 允许在连接器内混合混合差分(正交或背板)、单端或电源引脚
  • 可以在 6 对模块中集成容量高达 36 A 的特殊功率晶片
  • 与公制设备惯例兼容
应用
  • 通信
    • 路由器
    • 开关
    • 网络
    • 访问
    • 运输
  • 数据
    • 服务器
    • 存储系统
  • 工业
    • 医疗
    • 测试与测量

ZipLine® Connector System

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发布日期: 2009-07-02