高性能射频陶瓷芯片天线

Abracon 高性能射频陶瓷芯片天线采用先进的低温共烧陶瓷 (LTCC) 技术，为空间受限的设计提供紧凑、高效的解决方案。亮点产品包括 AANI-CH-0070，市面上外形最小的芯片天线之一，尺寸仅 1.0 mm × 0.5 mm；以及 AMCA31-2R450G-S1F-T3，拥有成熟的 Bluetooth®、Wi-Fi®、Zigbee®、Thread® 和 Matter 性能。其他型号如 AANI-CH-0129、AANI-CH-0131 和 AANI-CH-0138，凭借汽车级选项提供卓越的效率，额定温度范围为 -40°C 至 +125°C；AANI-CH-0133、AANI-CH-0068 和 AANI-CH-0072 则解决了蓝牙、Wi-Fi 和金属表面应用所面临的集成挑战。针对 868 MHz/915 MHz 的 sub-GHz LoRa®，AANI-CH-0171 在 7.0 mm × 2.0 mm × 0.8 mm 的封装中实现了 75% 的效率，而 AANI-CH-0136 UWB 天线则支持 6.24 GHz 至 8.24 GHz 工作频率，在紧凑的 3.2 mm × 1.6 mm × 1.1 mm 设计中实现了 80% 的效率。

AANI-CH-0202 系列是一款 40 mm × 7 mm × 3 mm 表面贴装天线，专为多频段 LTE (4G/3G/2G) 蜂窝网络应用而设计。该电路板采用经济高效的 PCB 技术，在 698 MHz 至 960 MHz 和 1710 MHz 至 2690 MHz 频段内的效率高于 50%，并具有设计灵活性，可使用标准拾放和回流焊工艺进行 PCB 末端或角落安装。针对成本敏感型嵌入式蜂窝系统进行了优化，支持 PTCRB 和 GCF 认证要求，并可针对特定设备环境进行微调。

从一些最小的蓝牙/Wi-Fi 天线到 sub-GHz、UWB 和 LTE 解决方案，Abracon 不断推动嵌入式射频技术的创新，为下一代物联网和边缘 AI 应用提供高效、可靠的性能和设计灵活性。