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BL54 Bluetooth® LE 系列
更新日期: 2026-03-10
Ezurio BL54 系列采用 Nordic Semiconductor 技术构建,提供一系列针对无线通信优化的 Bluetooth® LE 模块。
Ezurio Veda IF913 模块为下一代工业和电池供电设备提供安全的 Wi-Fi® 6E 和蓝牙 LE 5.4 连接。
Ezurio Vela IF310 模块具有新一代蓝牙 Core 6.0 经典版 + LE 音频连接功能,适用于要求苛刻的音频和数据应用。
Ezurio Veda IF912 是一款专为超低功耗工业物联网应用而设计的下一代无线连接模块。
Ezurio Sentrius™ RS26x 是新一代电池供电的 IP67 温度传感器平台,专为任务关键型食品安全合规性而设计。
This video discusses the Nitrogen Human Machine Interfaces (HMI) from Ezurio. A 10.1” touchscreen platform powered by the Nitrogen8M Plus SMARC SOM, it delivers robust industrial I/O, AI processing, and global certifications for deployment.
We take a look at the Veda SL917 SoC Explorer Board from Ezurio, with the SoC providing flexible, powerful, and secure Wi-Fi 6 and Bluetooth LE connectivity for ultra-low power industrial IoT applications in a compact package.
We take a look at the BL54L15 Series Development Kit from Ezurio, which is based on the Nordic nRF54L15 silicon.
BL54L15 系列:下一代低功耗蓝牙和 802.15.4 连接
发布日期:2025-03-24
Ezurio BL54L15 系列利用 Nordic Semiconductor nRF54L15 片上系统 (SoC) 来推进低功耗无线连接。
Veda SL917 - Wi-Fi® 6 + 低功耗蓝牙 5.4 模块
发布日期:2025-02-20
Ezurio Veda SL917 是一款基于 Silicon Labs SiWx917 芯片组的联网 MCU,专为低功耗工业物联网应用而设计。
We take a look at the Sona IF573 Wi-Fi + Bluetooth Development Kit from Ezurio. This Wi-Fi and Bluetooth development kit provides robust and secure next gen wireless IoT for industrial connectivity.
适用于工业物联网的 Sona™ IF513 Wi-Fi® 6E 和 Bluetooth® 5.4 模块
发布日期:2024-11-25
Ezurio Sona™ IF513 高性能模块采用了 Infineon 的 AIROC CYW55513 芯片组,可满足工业物联网应用的严格要求。

