200-TFBGA
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200-TFBGA
200-TFBGA
Winbond AI Solutions

W66AP6NBQAGJ

DigiKey 零件编号
256-W66AP6NBQAGJ-ND
制造商
Winbond Electronics
制造商产品编号
W66AP6NBQAGJ
描述
IC DRAM 1GBIT LVSTL 200TFBGA
原厂标准交货期
24 周
客户内部零件编号
详细描述
SDRAM - Mobile LPDDR4 存储器 IC 1Gb LVSTL_11 1.867 GHz 3.6 ns 200-TFBGA（10x14.5）
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Winbond Electronics
系列
-
包装
托盘
零件状态
在售
存储器类型
易失
存储器格式
DRAM
技术
SDRAM - Mobile LPDDR4
存储容量
1Gb
存储器组织
64M x 16
存储器接口
LVSTL_11
时钟频率
1.867 GHz
写周期时间 - 字，页
18ns
访问时间
3.6 ns
电压 - 供电
1.06V ~ 1.17V，1.7V ~ 1.95V
工作温度
-40°C ~ 105°C（TC）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
200-TFBGA
供应商器件封装
200-TFBGA（10x14.5）
基本产品编号
W66AP6
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含 VAT 单价:$7.20043