200-TFBGA
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200-TFBGA
200-TFBGA
Winbond AI Solutions

W66AP6NBQAFJ

DigiKey 零件编号
256-W66AP6NBQAFJ-ND
制造商
Winbond Electronics
制造商产品编号
W66AP6NBQAFJ
描述
IC DRAM 1GBIT LVSTL 200TFBGA
原厂标准交货期
24 周
客户内部零件编号
详细描述
SDRAM - Mobile LPDDR4 存储器 IC 1Gb LVSTL_11 1.6 GHz 3.6 ns 200-TFBGA（10x14.5）
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Winbond Electronics
系列
-
包装
托盘
零件状态
在售
存储器类型
易失
存储器格式
DRAM
技术
SDRAM - Mobile LPDDR4
存储容量
1Gb
存储器组织
64M x 16
存储器接口
LVSTL_11
时钟频率
1.6 GHz
写周期时间 - 字，页
18ns
访问时间
3.6 ns
电压 - 供电
1.06V ~ 1.17V，1.7V ~ 1.95V
工作温度
-40°C ~ 105°C（TC）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
200-TFBGA
供应商器件封装
200-TFBGA（10x14.5）
基本产品编号
W66AP6
产品问答

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现货: 102
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数量
所有价格均以 SGD 计算
托盘
数量 单价总价
1$8.57000$8.57
10$7.98200$79.82
25$7.74120$193.53
50$7.55920$377.96
144$7.28278$1,048.72
288$7.10330$2,045.75
576$6.92592$3,989.33
1,008$6.78460$6,838.88
制造商标准包装
注意：由于 DigiKey 的增值服务，当产品采购数量低于标准包装时，包装类型可能有变。
不含 VAT 单价:$8.57000
含 VAT 单价:$9.34130