散热片 BGA 铝合金 顶部安装
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HSF-50-25-Y-F

DigiKey 零件编号
345-1620-ND
制造商
Wakefield Thermal Solutions
制造商产品编号
HSF-50-25-Y-F
描述
FANSINK 5VDC 50X50X24.5MM
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Wakefield Thermal Solutions
系列
HSF
包装
散装
零件状态
停产
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
夹
形状
方形，鳍片
长度
1.969"（50.00mm）
宽度
1.969"（50.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.965"（24.50mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时热阻
-
自然条件下热阻
0.91°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
基本产品编号
HSF-50
产品问答

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现货: 12
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数量
所有价格均以 SGD 计算
散装
数量 单价总价
1$66.25000$66.25
10$58.62100$586.21
不含 VAT 单价:$66.25000
含 VAT 单价:$72.21250