散热片 BGA 铝 3.0W @ 50°C 顶部安装
图像仅供参考，请参阅产品规格书。
散热片 BGA 铝 3.0W @ 50°C 顶部安装
658-45ABT4E
658-45ABT4E

658-45ABT4E

DigiKey 零件编号
345-1110-ND
制造商
Wakefield Thermal Solutions
制造商产品编号
658-45ABT4E
描述
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝 3.0W @ 50°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
658-45ABT4E 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Wakefield Thermal Solutions
系列
658
包装
散装
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
散热带，粘合剂（含）
形状
方形，鳍片
长度
1.100"（27.94mm）
宽度
1.100"（27.94mm）
直径
-
鳍片高度
0.450"（11.43mm）
不同温升时功率耗散
3.0W @ 50°C
不同强制气流时热阻
6.00°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料表面处理
黑色阳极化处理
保质期
-
基本产品编号
658-45
产品问答

了解工程师们提出的问题，提出您自己的问题，或者帮助 DigiKey 工程社区的成员

现货: 2,027
检查是否有其他入库库存
数量
所有价格均以 SGD 计算
散装
数量 单价总价
1$3.96000$3.96
10$3.50400$35.04
25$3.33840$83.46
50$3.21780$160.89
100$3.10150$310.15
250$2.95408$738.52
500$2.84720$1,423.60
1,000$2.74402$2,744.02
5,000$2.51827$12,591.35
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$3.96000
含 VAT 单价:$4.31640
您可能还对以下元器件感兴趣查看全部
4 种货品
MIC39300-1.8WU

MIC39300-1.8WU

IC REG LINEAR 1.8V 3A TO263-3

Microchip Technology

$5.79000
MIC39300-2.5WU

MIC39300-2.5WU

IC REG LINEAR 2.5V 3A TO263-3

Microchip Technology

$6.14000
658-60ABT1E

658-60ABT1E

HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

Wakefield Thermal Solutions

$3.42000
624-25ABT4E

624-25ABT4E

HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE

Wakefield Thermal Solutions

$2.66000