散热片 BGA 铝 2.0W @ 40°C 顶部安装
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散热片 BGA 铝 2.0W @ 40°C 顶部安装
658-25ABT4E
658-25ABT4E

658-25ABT4E

DigiKey 零件编号
345-1103-ND
制造商
Wakefield Thermal Solutions
制造商产品编号
658-25ABT4E
描述
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝 2.0W @ 40°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
658-25ABT4E 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Wakefield Thermal Solutions
系列
658
包装
散装
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
胶合剂
形状
方形，鳍片
长度
1.100"（27.94mm）
宽度
1.100"（27.94mm）
直径
-
鳍片高度
0.250"（6.35mm）
不同温升时功率耗散
2.0W @ 40°C
不同强制气流时热阻
5.00°C/W @ 500 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料表面处理
黑色阳极化处理
保质期
-
基本产品编号
658-25
产品问答

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现货: 1,437
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数量
所有价格均以 SGD 计算
散装
数量 单价总价
1$3.77000$3.77
10$3.33700$33.37
25$3.17920$79.48
50$3.06480$153.24
100$2.95390$295.39
250$2.81352$703.38
500$2.71170$1,355.85
1,400$2.56704$3,593.86
5,600$2.38397$13,350.23
制造商标准包装
不含 VAT 单价:$3.77000
含 VAT 单价:$4.10930
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