28 位置 连接器 差分对阵列,母 表面贴装型 镀金
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QSE-014-01-H-D-DP-A-K

DigiKey 零件编号
QSE-014-01-H-D-DP-A-K-ND
制造商
制造商产品编号
QSE-014-01-H-D-DP-A-K
描述
CONN DIFF ARRAY RCP 28P SMD GOLD
原厂标准交货期
9 周
客户内部零件编号
详细描述
28 位置 连接器 差分对阵列,母 表面贴装型 镀金
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
QSE-014-01-H-D-DP-A-K 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Samtec Inc.
系列
包装
托盘
零件状态
在售
连接器类型
差分对阵列,母
针位数
28
间距
0.031"(0.80mm)
排数
2
安装类型
表面贴装型
特性
板件导轨,接地总线(平面),拾放
触头表面处理
镀金
触头表面处理厚度
30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度
5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm
板上高度
0.128"(3.25mm)
基本产品编号
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现货: 180
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托盘
数量 单价总价
1$17.72000$17.72
90$13.63100$1,226.79
180$12.75756$2,296.36
制造商标准包装
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不含 VAT 单价:$17.72000
含 VAT 单价:$19.31480